Designing multi-shielded conductive enclosures, filtered optical interconnects, and balanced differential signaling to defeat TEMPEST attacks.
Tempest RF Emanation Countermeasures の技術的実装には、並行実行スレッド間でのメモリ露出やサイドチャネル漏洩を防ぐ専用のシリコン境界が必要です。
FIPS 140-3 およびコモンクライテリアへの準拠により、Tempest RF Emanation Countermeasures は侵入型物理プロービング、極低温グリッチ、故障注入攻撃に対して耐性を維持します。